Yon boul soude nwayo kòb kwiv mete (CCSB) se yon gwo -boul soude konpoze ki itilize nan teknoloji anbalaj 3D. Li gen yon nwayo kwiv, ak nikèl ak fèblan plating sou kouch ekstèn yo, bay segondè konduktiviti elektrik ak tèmik, ak ekselan rezistans nan deformation.
Copper Core Solder Ball (CCSB) se yon altènatif modènize a tradisyonèl boul soude BGA, ki fèt espesyalman pou satisfè bezwen gwo -dansite, milti-kouch anbalaj elektwonik avanse. Estrikti li konsiste de twa pati:
Nwayo Copper: Tipikman 0.03-0.5 mm an dyamèt, ak yon pwen k ap fonn byen wo tankou 1083 degre, byen lwen depase tanperati a soude reflow (apeprè 250 degre), asire ke li pa fonn oswa defòme pandan plizyè sik tèmik, kenbe estabilite espas pake a.
Nikèl Plating: Apeprè 2-3 μm epè, yo itilize pou siprime difizyon ant kwiv ak metal substra a, amelyore fyab soude.
Soude Plating: Konpoze ak fèblan pi bon kalite, plon -alyaj gratis tankou SAC305, elatriye, ki responsab pou koneksyon aktyèl la soude.
