Lyezon CCGA (Ceramic Pillar Grid Array) se yon estrikti amelyore nan CBGA (Ceramic Ball Grid Array), lè l sèvi avèk poto soude olye pou yo voye boul soude tradisyonèl yo. Yo patikilyèman apwopriye pou gwo -pakè gwosè (tipikman pi gwo pase 32mm × 32mm) ak gwo -aplikasyon fyab, tankou ayewospasyal, militè, satelit, ak kontwòl endistriyèl wo-. Avantaj debaz yo soti nan alèjman efikas nan estrès dezekilib tèmik pa estrikti kosyon an.
Pi bon rezistans fatig: wotè koneksyon ki pi wo nan poto yo soude pèmèt yo absòbe estrès taye nan koube deformation pandan monte bisiklèt tanperati a, siyifikativman diminye risk pou yo fann jwenti soude. Sa a se patikilyèman benefisye nan diminye dezekilib nan koyefisyan ekspansyon tèmik (CTE) ant substra seramik la (CTE ≈ 7.5 ppm / degre) ak PCB a epoksidik (CTE ≈ 17.5 ppm / degre).
Siperyè Dissipation Chalè: Estrikti poto soude a bay yon chemen kondiksyon chalè ki pi estab, fasilite dissipation chalè efikas soti nan chip la nan PCB la ak amelyore kapasite jeneral jesyon tèmik.
Tanperati segondè, segondè presyon, ak rezistans imidite: CCGA poto soude prensipalman itilize gwo -soude plon (tankou Pb90/Sn10, Pb80/Sn20), bay ekselan rezistans nan estrès anviwònman an epi fè yo apwopriye pou tanperati ekstrèm, imidite segondè, oswa anviwònman vakyòm.
Sipò pou pi wo dansite I/O ak pi gwo gwosè pake: konpare ak CBGA, CCGA pèmèt pou pi rafine anplasman poto soude (tankou 0.5mm, 0.65mm) ak pi gwo konte pin (jiska 1000+). (pin) pou satisfè bezwen entèkoneksyon gwo -chip dansite tankou FPGA, MRAM, ak gwo-prosesè vitès.
