Boul soude soude yo se materyèl jeni esferik ki fèt ak gwo -fèblan pite oswa alyaj fèblan, prensipalman yo itilize nan anbalaj elektwonik, asanble sikwi entegre semi-conducteurs, ak pwodiksyon chimik. Konsepsyon yo soti nan Taiwan, pandan y ap pwosesis fabrikasyon an entegre teknoloji ki soti nan Japon, Almay, ak Etazini. Yo itilize anbalaj ESD anti-estatik ak espesifikasyon Customized pou satisfè divès bezwen endistriyèl.
Pwodwi sa yo prezante tolerans dyamèt nivo micron-(dyamèt minimòm 0.14mm), kontni oksijèn ki ba, ak konduktiviti segondè, pase estanda tès miltip ki gen ladan konpozisyon alyaj ak pèfòmans reflow. Nan jaden elektwonik la, boul soude sèvi kòm konektè kle pou pakè BGA/CSP, ranplase broch tradisyonèl yo pou reyalize gwo -dansite sifas mòn teknoloji. Yo konpatib ak pwosesis plak PCB fèblan ak teknoloji soude lazè. Pwosesis fabrikasyon an gen ladan fòm boul dyamèt, enspeksyon optik, ak tretman san plon -, anplwaye refwadisman mwazi fonn fòme ak ekipman pou retire pousyè tè zanmitay anviwònman an. Tou depan de aplikasyon an, yo disponib nan kalite plon ak plon-gratis epi yo mande pou sètifikasyon fyab tankou tès taye klas otomobil-.
