Espesifikasyon pèfòmans debaz yo nan boul nwayo kòb kwiv mete gen ladan estabilite tèmik (nwayo kòb kwiv mete pa fonn), konduktiviti segondè (5 - 10 fwa sa yo ki nan voye boul soude), segondè konduktiviti tèmik, ekselan rezistans elektwomigrasyon, rezistans chòk, ak retansyon espas apre soude reflow. Yo se materyèl kle entèkonekte ki sipòte anbalaj 3D wo dansite.
Pwen k ap fonn nwayo Copper Pi gran pase oswa egal a 1083 degre, byen lwen depase tanperati a soude reflow (apeprè 250 degre), asire ke li pa fonn oswa defòme pandan plizyè sik tèmik, efektivman kenbe twou vid ki genyen ant pil chip yo.
Pandan milti-kouch reflow soude nan anbalaj 3D, li evite pwoblèm tankou efondreman soude jwenti ak kout sikwi pon, asire entegrite estriktirèl nan pil DRAM milti-kouch tankou HBM.
Estabilite dimansyon: Pwen k ap fonn segondè nan nwayo a kòb kwiv mete (apeprè 1080 degre) pèmèt li rete solid nan seri tanperati estanda soude a, ki se fondamantal pou reyalize anbalaj serye 3D.
Fyab mekanik: Gen ladan rezistans monte bisiklèt tanperati ak rezistans chòk mekanik (tankou tès gout). Etid yo montre ke sèten kalite boul nwayo kòb kwiv mete depase oswa yo ekivalan a tradisyonèl segondè -soude ajan nan sans sa a.
Pwopriyete elektrik ak tèmik: Copper bay ekselan konduktiviti elektrik ak tèmik, pandan y ap plak ekstèn nikèl la efektivman anpeche difizyon kwiv ak amelyore rezistans nan elektwomigrasyon, ki fè li apwopriye pou aplikasyon pou gwo dansite aktyèl.
